GS8170DW18C-300I类似电子元器件:

GS8170DW18C-300I PDF资料和参数原理简介

品牌 : GSI 

封装形式 : BGA 

引脚数量 : 209 

温度范围 : 最小 -40 °C | 最大 85 °C

文件大小 : 996 KB

功能应用 : 300MHz 1M x 18 18MB double late write sigmaRAM SRAM 

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