GS881E36BD-200I类似电子元器件:

GS881E36BD-200I PDF资料和参数原理简介

品牌 : GSI 

封装形式 : BGA 

引脚数量 : 165 

温度范围 : 最小 -40 °C | 最大 85 °C

文件大小 : 1126 KB

功能应用 : 200MHz 6.5ns 256K x 36 9Mb sync burst SRAM 

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