MX860D1类似电子元器件:

MX860D1 PDF资料和参数原理简介

品牌 : MX COM 

封装形式 : SOIC 

引脚数量 : 28 

温度范围 : 最小 -40 °C | 最大 85 °C

文件大小 : 482 KB

功能应用 : Telephone signaling transceiver 

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