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TESVSP0E106M8R是什么作用: Resign molded chip ultra miniaturized
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TESVSP0E106M8R是什么作用: Resign molded chip ultra miniaturized
品牌 : NEC
封装形式 : P CASE
引脚数量 : 0
温度范围 : 最小 0 °C | 最大 0 °C
文件大小 : 136 KB
功能应用 : Resign molded chip ultra miniaturized