UPC8179TB-E3 PDF资料和参数原理简介

品牌 : NEC 

封装形式 : 6-P Super Mini Mold 

引脚数量 : 0 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 0 °C

文件大小 : 169 KB

功能应用 : Low-power silicon high-frequency amplifier ICs for cellular/cordless phones 

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