TLV2772MFKB类似电子元器件:

TLV2772MFKB PDF资料和参数原理简介

品牌 : TI 

封装形式 : FK 

引脚数量 : 20 

温度范围 : 最小 -55 °C | 最大 125 °C

文件大小 : 1009 KB

功能应用 : DUAL 2.7-V HIGH SLEW RATE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIER 

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