TLV2774IN类似电子元器件:

TLV2774IN PDF资料和参数原理简介

品牌 : TI 

封装形式 :  

引脚数量 : 14 

温度范围 : 最小 -40 °C | 最大 125 °C

文件大小 : 1009 KB

功能应用 : QUAD 2.7-V HIGH-SLEW-RATE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIER 

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