W29C011AP-15 PDF资料和参数原理简介

品牌 : Winbond 

封装形式 : PLCC 

引脚数量 : 32 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 70 °C

文件大小 : 168 KB

功能应用 : 128K x 8 CMOS flash memory, 150ns 

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