W55F05 PDF资料和参数原理简介

品牌 : Winbond 

封装形式 :  

引脚数量 : 8 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 70 °C

文件大小 : 82 KB

功能应用 : Serial flash EEPROM series 512K bits 

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