W78354P PDF资料和参数原理简介

品牌 : Winbond 

封装形式 : PLCC68 

引脚数量 : 68 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 70 °C

文件大小 : 472 KB

功能应用 : Monitor microcontroller 

W78354P PDF资料下载