导航:OK电子元器件资料网 > 电子元器件器品牌 > Winbond Datasheet > W83601R
W83601R是什么作用: SMBus GPI/O
导航:OK电子元器件资料网 > 电子元器件器品牌 > Winbond Datasheet > W83601R
W83601R是什么作用: SMBus GPI/O
品牌 : Winbond
封装形式 : SSOP20
引脚数量 : 20
温度范围 : 最小 0 °C | 最大 0 °C
文件大小 : 213 KB
功能应用 : SMBus GPI/O