W981616AH PDF资料和参数原理简介

品牌 : Winbond 

封装形式 : TSOP50 

引脚数量 : 50 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 70 °C

文件大小 : 1126 KB

功能应用 : 512K16bit2 banks SDRAM 

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