W9864G6DB类似电子元器件:

W9864G6DB PDF资料和参数原理简介

品牌 : Winbond 

封装形式 : BGA 

引脚数量 : 60 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 70 °C

文件大小 : 1126 KB

功能应用 : "1M x 4 banks x 16-bits SDRAM, LVTTL, 143MHz" 

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