XCV600-6BG560I PDF资料和参数原理简介

品牌 : Xilinx 

封装形式 : BGA 

引脚数量 : 560 

温度范围 : 最小 -40 °C | 最大 100 °C

文件大小 : 40 KB

功能应用 : Virtex 2.5V field programmable gate array. 

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