XCV812E-6FG900I PDF资料和参数原理简介

品牌 : Xilinx 

封装形式 : Fine pitch BGA 

引脚数量 : 900 

温度范围 : 最小 -40 °C | 最大 100 °C

文件大小 : 47 KB

功能应用 : Virtex-E 1.8V extended memory field programmable gate array. 

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