XQ4005E-4PG156M PDF资料和参数原理简介

品牌 : Xilinx 

封装形式 : Ceramic PGA 

引脚数量 : 156 

温度范围 : 最小 -55 °C | 最大 125 °C

文件大小 : 334 KB

功能应用 : QPRO QML high-reliability FPGA. 

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