TESVSP1C335M8R PDF资料和参数原理简介

品牌 : NEC 

封装形式 : P CASE 

引脚数量 : 0 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 0 °C

文件大小 : 136 KB

功能应用 : Resign molded chip ultra miniaturized 

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