W741L250类似电子元器件:

W741L250 PDF资料和参数原理简介

品牌 : Winbond 

封装形式 : QFP64 

引脚数量 : 64 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 70 °C

文件大小 : 525 KB

功能应用 : 4-bit microcontroller 

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