W741L260类似电子元器件:

W741L260 PDF资料和参数原理简介

品牌 : Winbond 

封装形式 : QFP80 

引脚数量 : 80 

温度范围 : 最小 0 °C | 最大 70 °C

文件大小 : 527 KB

功能应用 : 4-bit microcontroller 

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